คณะกรรมการควบคุมเตาอบไอน้ำ ข้อกำหนดการทดสอบอายุของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป, กำจัดข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ของความล้มเหลวของส่วนประกอบในระยะแรก

แผงควบคุมเตาอบไอน้ำทำงานในสภาพที่รุนแรงด้วยอุณหภูมิสูง, ไอน้ำและควันน้ำมัน ส่วนประกอบจำนวนเล็กน้อย เช่น ตัวเก็บประจุ, รีเลย์ และ optocouplers มีความเสี่ยงในการล้มเหลวในระยะแรกที่เกิดจากการเบี่ยงเบนในการผลิต, การบัดกรีที่ไม่ดี และความบกพร่ หากข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่เหล่านี้ไม่ได้เปิดเผยก่อนการจัดส่ง การปิดที่ผิดปกติ ความผิดปกติในการทํางาน และการกระตุ้นการป้องกันได้ผิดพลาดจะเกิดขึ้ การสร้างข้อกำหนดการทดสอบการริ้วรอยของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปที่เป็นมาตรฐานสําหรับแผงควบคุมเตาอบไอน้ำสามารถเปิดใช้งานข้อบกพร่องที่อาจเกิดขึ้น กำจัดปัญหาที่ซ่อนอยู่ในความล้มเหลว โหมดความล้มเหลวหลักที่ได้รับการเผยแพร่โดยการทดสอบอายุรวมถึงข้อต่อที่ไม่ดีที่ไม่สม่ำเสมอ, การสัมผัสรีเลย์ที่ไม่มั่นคง, การลอยพารามิเตอร์ความจุ, ความล้มเหลวที่เกิดจากความร้อนของส่วนประกอบบางส่วน, และความอ่อนแอของการรบกวนวงจรต่างๆ การตรวจสอบเปิดไฟง่ายๆ แบบปกติไม่สามารถระบุปัญหาที่ซ่อนอยู่เหล่านี้ได้ เพียงโดยการจําลองอุณหภูมิการทำงานจริง การเปลี่ยนโหลดและความผันผวนของพลังงานของเตาอบไอน้ำเท่านั้น การเชื่อมโยงที่อ่อนแอในช่วงแรกของบอร์ดควบคุมจะตื่นเต้นที่จะ ข้อกำหนดการริ้วรอยครอบคลุมการตรวจสอบก่อนริ้วรอย, การตั้งค่าสภาพแวดล้อมริ้วรอย, การจับคู่ภาระ, โลจิกในการดำเนินการ, วงจรการทดสอบ, การตัดสินความผิดพลาดและการตรว การตรวจสอบภาพและไฟฟ้าก่อนริ้วรอยจะต้องดําเนินการก่อนริ้วรอยอย่างเป็นทางการ ตรวจสอบลักษณะของ PCB สำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีเช่น ข้อต่อเย็น, ลูกปัดดีบุกและการเชื่อมเสมือนจริง ยืนยันว่าความขั้วขั้วของส่วนประกอบและความสูงของการติดตั้งตอบสนองความต้องการ การตรวจจับวงจรเปิดและวงจรลั้นที่สมบูรณ์สําหรับวงจรแหล่งจ่ายไฟ, วงจรออกรีเลย์และวงจรตัวอย่าง คณะกรรมการที่มีลักษณะที่ชัดเจนหรือความผิดพลาดไฟฟ้าต้องถูกกรองล่วงหน้าและไม่ควรเข้าสถานีอายุเพื่อหลีกเลี่ยงการแทรกแซงข้อมูลอายุและอุปกรณ์ทดสอบอายุ อินเตอร์เฟซสื่อสาร วงจรกุญแจและวงจรตัวอย่างอุณหภูมิจะต้องเชื่อมต่อไปตามเงื่อนไขการใช้เครื่องจริง สภาพแวดล้อมที่ริ้วรอยและการตั้งอุณหภูมิจะจำลองความเครียดความร้อนของตู้เตาอบไอน้ำ ห้องอายุควบคุมอุณหภูมิโดยรอบ และดําเนินการทดสอบรอบอุณหภูมิภายในช่วงที่แน่นอนเพื่อจําลองการสะสมความร้อนภายในกล่องควบคุมในระหว่างการทำงานอย่างต่ หลีกเลี่ยงการเปิดไฟฟ้าสถิตที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งไม่สามารถเปิดใช้งานส่วนประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกัน ควบคุมความชื้นสิ่งแวดล้อมอย่างเหมาะสมเพื่อสร้างความเครียดความร้อนที่ชื้นในสถานการณ์ในโลกจริง วางแผงควบคุมที่มีระยะห่างที่สงวนไว้ ป้องกันการวางไว้ซ้อนกันจะทําให้เกิดการเบี่ยงเบนความร้อนในการสะสม และให้แน่ใจว่าแผงแต่ละแผงได้รั การจับคู่การจําลองภาระเป็นส่วนสําคัญของการทดสอบอายุ การเปิดพลังงานโดยไม่ต้องโหลดไม่สามารถจําลองผลกระทบของการเปลี่ยนท่อความร้อน, เครื่องกำเนิดไอน้ำและพัดลมในเตาอบไอน้ำได้บ่อยครั้ง เชื่อมต่อโหลดความต้านทานที่เทียบเท่ากับขั้วส่งออกรีเลย์เพื่อจําลองโหลดความร้อน เปิด-ปิดภาระเป็นประจําตามโลจิกการทำงานที่แท้จริง เพื่อให้ติดต่อรีเลย์ได้รับผลกระทบจากกระแสวงจร วงจรตัวอย่าง NTC, ปุ่มสัมผัส, วงจรสื่อสารและแสงบ่งชี้จะต้องรักษาสถานะการทำงานในระหว่างอายุ การป้อนแหล่งจ่ายไฟจะต้องนำความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าเป็นระยะเพื่อจําลองการเพิ่มแรงดันไฟฟ้าที่เกิดจากการเปิดการปิดองค์ประกอบความร้อนที่มีพลังงาน วงจรการทํางานเกี่ยวกับการริ้วรอยและการควบคุมโลจิก ใช้โหมดการทำงานแบบวงจรของการเปิดพลังงาน-ปิดพลังงาน-เย็นแทนที่จะเปิดพลังงานอย่างต่อเนื่อง บอร์ดควบคุมอัตโนมัติดำเนินการโปรแกรมการทำงานของเตาอบไอน้ำที่จําลอง รวมถึงการผลิตความร้อน, การตัวอย่างอุณหภูมิ, การจําลองกุญแจ, การแสดงสถานะและการกระตุ้นโลจิกป้องกัน ระบบทดสอบตรว ปรากฏการณ์ที่ผิดปกติ เช่น การไม่เริ่มต้น การสูญเสียการส่งออก การลองตัวอย่าง ความผิดปกติในการแสดง และการหยุดการสื่อสารจะถูกบันทึกอัตโน ตั้งระยะเวลาการริ้วรอยที่สมเหตุสมผล เวลาสั้นเกินไปไม่สามารถทําให้เกิดข้อบกพร่องในช่วงแรกในขณะที่ริ้วรอยเกินไปจะทําให้เกิดความเสียหายที่ไม่จำเป็นต่อส่วนประกอ การจัดประเภทการตัดสินของความล้มเหลวของอายุ บอร์ดที่มีความผิดพลาดหนัก เช่น ไม่มีกำลังไฟและสูญเสียฟังก์ชันที่สมบูรณ์จะถูกตัดสินโดยตรงเป็นความล้มเหลว สําหรับปัญหาที่ซ่อนอยู่แบบไม่สม่ำเสมอ เช่น การลองตัวอย่างครั้งครั้ง ความผิดพลาดการสื่อสารแบบไม่สม่ำเสมอ และการตัดการเชื่อมต่อแบบไม่สม่ำเสมอของรีเลย์ พวกเขายังถือว่าเป็นผล แยกสาเหตุความล้มเหลว: ปัญหากระบวนการบัดกรี, ข้อบกพร่องแต่ละส่วนประกอบ, ข้อบกพร่องการออกแบบ PCB หรือการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่ไม่สมเหตุสมผล การวิเคราะห์สถิติของอัตราความล้มเหลวของการริ้วรอย นําไปสู่การปรับปรุง SMT ก่อนหน้านี้และการตรวจสอบส่วนประกอบที่เข้า กระบวนการตรวจสอบและจัดการใหม่หลังจากริ้วรอย หลังจากวงจรริ้วรอยเสร็จสิ้น ให้แผงควบคุมเย็นไปยังอุณหภูมิห้องโดยธรรมชาติ อย่าใช้แผงอุณหภูมิสูงเพื่อการทดสอบโดยตรง ดำเนินการตรวจสอบฟังก์ชันเต็มรูปแบบ: ทดสอบการเปิดแต่ละช่องฟังก์ชัน, ตรวจสอบความแม่นยำของการตัวอย่างอุณหภูมิ, การกระทำการเปิด-ปิดรีเลย์, การตอบส พารามิเตอร์ไฟฟ้าทั้งหมดจะกลับไปยังช่วงปกติ ผลิตภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติหลังจากการตรวจสอบอีกครั้งสามารถไหลเข้าสู่กระบวนการประกอบ คณะกรรมการที่ล้มเหลวจะต้องแยกออกเพื่อการบำรุงรักษาและการวิเคราะห์สาเหตุหลัก และคณะกรรมการที่ซ่อมแซมจะต้องมีอายุใหม่ตามความต้องการแทนที่จะปล่อยโดยตรง การจัดการแบทช์และการซ้ำรายละเอียด บันทึกพารามิเตอร์สภาพแวดล้อมที่อายุ, เงื่อนไขการโหลด, เวลาวงจร, ปริมาณความล้มเหลวและปรากฏการณ์ความล้มเหลวสำหรับแต่ละชุด เมื่อส่วนประกอบสำคัญถูกเปลี่ยน PCB ถูกปรับปรุงหรือกระบวนการ SMT ถูกปรับ ข้อกำหนดการทดสอบอายุจะต้องตรวจสอบอย่างปรับตัว เก็บบันทึกการทดสอบให้สามารถติดตามได้เพื่อคุณภาพกลับมา ห้ามอย่างเคร่งครัดการเรียบง่ายของสินค้าที่เกิดขึ้น ยกเลิกการจําลองภาระหรือลดวงจรเกิดขึ้นในการผลิตจำนวนมาก มิฉะนั้นปัญหาที่ซ่อนอยู่ในชิ้นส่วนในช่วงต้นไม่สามารถเปิดเผยได้อย ผ่านการตรวจสอบก่อนอายุ, การจําลองสภาพแวดล้อมความร้อนและความชื้น, การโหลดเท่ากับเครื่องจักรจริง, การติดตามการทำงานแบบวงจรและการตรวจสอบอีกครั้งหลังจากอายุ, ข้อกำหนดการทดสอบอายุของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปจะทําให้เกิดความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นในระยะแรกของส่วนประกอบของกระดานควบคุ