การออกแบบวงจรป้องกันความหนาแน่น ป้องกันการกัดกร่อนของหยดน้ำของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง

ไอน้ำที่มีความชื้นสูงจะแข็งเป็นหยดน้ำเล็ก ๆ บนพื้นผิวของแผงควบคุมเตาอบไอน้ำในระหว่างวงจรปรุงอาหารระยะยาว ความชื้นแข็งทําให้เกิดการกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าของ PCB, การออกซิเดชั่นพินและความผิดพลาดในวงจรสั้น, นําไปสู่ความล้มเหลวในการเริ่มต้นระยะและการทำงานที่ไม่มั่นคงของเ การออกแบบวงจรป้องกันความหนาแน่นที่เป้าหมาย รวมกับการวางแผน PCB ที่เหมาะสมและการควบคุมความร้อนที่เปิดใช้พลังงาน สามารถลดการเกิดค้างและปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จากการก

วิเคราะห์กลไกการควบคุมและการกัดกร่อน เมื่ออุณหภูมิของส่วนประกอบของแผงวงจรลดลงต่ำกว่าอุณหภูมิจุดน้ำค้างของไอน้ำร้อนและชื้น ไอน้ำจะเป็นของเหลวและสร้างฟิล์มน้ำอย่างต ไอออนในน้ำหนาบขึ้นสร้างเส้นทางนําระหว่างพินติดกัน ทําให้เกิดการรั่วไหลและการกัดกร่อนโลหะค่อยๆ การเคลือบแบบกันน้ำง่ายๆ ไม่สามารถแก้ปัญหาได้อย่างสมบูรณ์ เมื่อเกิดรอยแตกในการเคลือบในท้องถิ่นใต้วงจรร้อนและเย็นสลับ ไอน้ำจะเจาะและทําให้เกิดความล้มเหลวที่ซ่อนอยู่ การเพิ่มความหนาของการเคลือบอย่างตาบอดอาจส่งผลต่อการกระจายความร้อน และนําความเสี่ยงความน่าเชื่อถือใหม่ วิธีแก้ไขหลักคือการยับยั้งการคอนเดนซ์จากแหล่ง แทนที่จะพึ่งพาเพียงการแยกพื้นผิวเท่านั้น

ออกแบบวงจรความร้อนที่ใช้พลังงานต่ำและมีอุณหภูมิคงที่ เพิ่มตัวต้านทานความร้อนอิสระและองค์ประกอบการตรวจจับอุณหภูมิใกล้กับพื้นที่ชิปที่มีความหนาแน่นสูงและตัวเชื่อมต่อสัญ วงจรควบคุมรวบรวมสัญญาณอุณหภูมิของบอร์ดและความชื้นในแวดล้อมในเวลาจริง เมื่ออุณหภูมิใกล้จุดน้ำค้าง ระบบเปิดใช้งานความร้อนด้วยพลังงานต่ำโดยอัตโนมัติเพื่อให้อุณหภูมิพื้นผิว PCB สูงกว่าอุณหภูมิจุดน้ำค วงจรความร้อนใช้แหล่งจ่ายไฟอิสระและการป้องกันอุณหภูมิเกินไป เพื่อป้องกันความร้อนเกินไปในท้องถิ่นและอายุของส่วนประกอบ พลังงานทำความร้อนควรจํากัดเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้พลังงานมากเกินไป

ปรับปรุงการวางแผน PCB สําหรับการป้องกันความหนาแน่น แยกวงจรไฟฟ้าแรงดันสูงและวงจรสัญญาณอ่อนแอ วางตัวเชื่อมต่อ ตัวเก็บประจุไฟฟ้า และชิปที่มีความละเอียดอ่อนจากพื้นที่ไหลของไอน้ำ สำรองช่องว่างในการระบายอากาศบนแผงวงจรเพื่อเร่งการระบายอากาศตามธรรมชาติและลดการสะสมความชื้นในท้องถิ่น เพิ่มระยะห่างระหว่างพินทองแดงที่เปิดเผยและร่องรอยเพื่อลดความเสี่ยงของวงจรลัดหลังจากการหนาดเล็กน้อย หลีกเลี่ยงพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่ที่มีแนวโน้มที่จะเย็นอย่างรวดเร็วและการเกิดค้างค้างขึ้น

เลือกเคลือบกันน้ำที่มีคุณสมบัติและให้เทคโนโลยีการฉีดพ่นมาตรฐาน เลือกวัสดุเคลือบสองส่วนประกอบที่ทนต่ออุณหภูมิสูงและความเครียดต่ำที่มีประสิทธิภาพการกั้นไอน้ำที่ดี การทำความสะอาดพื้นผิวและลดความชื้นก่อนการฉีดเพื่อป้องกันความชื้นที่เหลือจากการปิดผนึกภายใต้การเคลือบ ควบคุมความหนาของการเคลือบอย่างสม่ำเสมอ และหลีกเลี่ยงความบกพร่องของรูพิน การเคลือบเป็นอุปสรรคป้องกันสองที่ร่วมมือกับวงจรความร้อนแทนที่จะใช้เป็นเดียว

ปรับปรุงโลจิกควบคุมซอฟต์แวร์สําหรับการเชื่อมโยงความชื้นและอุณหภูมิ ตัวควบคุมหลักได้รับความคิดเห็นจากเซ็นเซอร์อุณหภูมิและความชื้นภายในช่องอบ หลังจากโปรแกรมไอน้ำสิ้นสุด ให้ล่าช้าการปิดพัดลมระบายความร้อนอย่างถูกต้อง เพื่อปล่อยก๊าซร้อนที่เหลือออกจากเครื่องและลดการไหลกลับไอน้ำไปยังบอร์ดควบค ตั้งวงจรความร้อนขนาดเล็กปกติในระหว่างสแตนด์ไบสําหรับสภาพแวดล้อมการทำงานที่ชื้นเพื่อป้องกันการสะสมน้ำค้างในสถานะเย็นในระยะว่าง

สร้างมาตรฐานการตรวจสอบความน่าเชื่อถือ ดำเนินการทดสอบความเข้มข้นของวงจรสลับในอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง การทดสอบการกัดกร่อนของสเปรย์เกลือและการทดสอบอายุระยะยาว เปรียบเทียบสถานะการกัดกร่อนและการเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพไฟฟ้าของตัวอย่างด้วยและไม่มีวงจรป้องกันความหนาแน่น ตรวจสอบจุดรั่วไหลที่ซ่อนอยู่และการออกซิเดชันเชื่อมต่อหลังจากการทดสอบวงจรและปรับพลังงานความร้อนตําแหน่งการติดตั้งเซ็นเซอร์และพารามิเตอร์กระบวนการเคลือบ

ผ่านวงจรความร้อนป้องกันอุณหภูมิคงที่, การควบคุมที่เชื่อมโยงกับจุดน้ำค้าง, การวางแผน PCB ที่ปรับปรุงและการป้องกันการเคลือบที่สอดคล้อง, การน้ำค้างบนแผงควบคุมเตาอบไอน้ำจะถูกจัดการอย่างมีประสิทธิภาพ, การกัดกร่อนของส่วนประกอบ